渦流氣流磨是本公司最新研發的一種先進的超細粉體加工設備，經多年的研究與試驗使該系列設備具有以下特點： 
◆能根據不同的物料特性選擇最優調節參數，能耗比流化床氣流磨低10%以上，比傳統的水平圓盤式氣流磨低30%以上。
◆采用獨特的流場模擬測算，能對團聚性超細粉體進行有效的分散解離； 
◆能精確地控制加工物料的粒度分布，加工粒度范圍廣d97=3~100μm，且對不同粒度范圍內的產品均能保持一致的高效率。 
◆獨創的特殊噴流及分級流場技術，特別適用于粘附性物料的加工，能滿足市場上加工粘附性物料的需求。 
◆設備內無產品存留，易于清洗。

◆精細化工及非金屬礦
典型物料有：沉淀硫酸鋇、鈦白粉、重晶石、滑石、方解石、高嶺土、重鈣等超微細粉體的分散解聚。

原料硫酸鋇 BaSO4 通過粉碎獲得亞微米級的產品 [檢測儀器為馬爾文激光粒度分析儀MS2000]